产品/铜系列/JL-CS-F01

JL-CS-F01

无溶剂铜浆，可靠的热过孔填充

过孔填充PCB组装

规格参数

应用Via Filling

材料Copper

电阻率10⁻⁴ Ω·cm

固化曲线170-180°C 60-90min

应用领域

•过孔填充
•PCB组装