PL-400CP
Colagem direta em substratos de cobre exposto
Sem PressãoCusto-benefícioCu Exposto
Especificações
AplicaçãoBare copper
Cond. Térmica>200 W/(m·K)
Resistividade6×10⁻⁶ Ω·cm
Temp.200-260°C
AtmosferaN₂
Aplicações
- •Sem Pressão
- •Custo-benefício
- •Cu Exposto