PMAg02
Padrão para módulos de potência IGBT e SiC
Sinterização com PressãoSemicondutorAutomotivo
Especificações
AplicaçãoDie-size
Cond. Térmica>200 W/(m·K)
Resistividade<6×10⁻⁶ Ω·cm
Temp.230-260°C
Pressão10-20 MPa
Resist. Cisalhamento>65 MPa
Aplicações
- •Sinterização com Pressão
- •Semicondutor
- •Automotivo