JL-CS-F01
Pasta de cobre sem solvente para preenchimento térmico de via confiável
Preenchimento de ViaMontagem PCB
Especificações
AplicaçãoVia Filling
MaterialCopper
Resistividade10⁻⁴ Ω·cm
Perfil de Cura170-180°C 60-90min
Aplicações
- •Preenchimento de Via
- •Montagem PCB